這款先進的有機硅膠粘劑不僅具備有機硅的性能優(yōu)勢，還可提高電子封裝的生產(chǎn)效率。

上海，2019年3月20日 — 全球有機硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)導者陶氏高性能有機硅于今日亮相2019慕尼黑上海電子展（Electronica China 2019），展位號E5 5306，并推出DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV膠粘劑。作為新一代汽車裝配用有機硅解決方案，該款膠粘劑能夠在室溫下快速固化，同時具備有機硅的性能優(yōu)勢。這一先進的新型封裝解決方案能夠在室溫下粘合到電子封裝領(lǐng)域常見的金屬和塑料基材表面。此外，DOWSIL™ （陶熙™）EA-4700 CV膠粘劑的可凝揮發(fā)物含量低，可以用在敏感電子元件附近。

“電動汽車和自動駕駛汽車的發(fā)展正在加速整個行業(yè)的發(fā)展。全球各地的工程師們都在尋求創(chuàng)新解決方案，希望在滿足安全和可靠性要求的同時，提高電池組以及雷達（RADAR）、激光雷達（LiDAR）和相機等高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）傳感器模塊的生產(chǎn)效率。”陶氏高性能有機硅事業(yè)部汽車裝配全球負責人Bruce Hilman表示，“DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV膠粘劑可以為鋁、PBT、PPS等汽車電子模塊所采用的基材提供持久的粘合和環(huán)境密封。更為重要的是，該款有機硅膠粘劑能夠在室溫下快速固化，從而提高電子封裝的大規(guī)模量產(chǎn)效率，并且還可降低能耗。”

在室溫（25°C）下固化時，新型DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV膠粘劑能夠在3小時內(nèi)實現(xiàn)1MPa的粘結(jié)強度，具體時間視基材而定。依托新型化學和配方技術(shù)，該款膠粘劑具有較快的固化速度以及合適的開放時間和點膠性能。對于提高封裝效率來說，這是至關(guān)重要的兩大要素。通過縮短烘箱固化時間甚至無需烘箱固化，生產(chǎn)商可以減少資本支出、降低生產(chǎn)能耗。此外，DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV膠粘劑還可以通過加熱來加速粘結(jié)，同時避免空洞風險。例如，在大多數(shù)塑料基材都能夠承受的80°C溫度下，該款膠粘劑可以在不到5分鐘的時間內(nèi)在PBT基材表面形成1MPa的粘結(jié)強度。

作為一款雙組分無底涂膠粘劑，DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV能夠在混合之后快速固化，并在常見的150°C工作環(huán)境、熱沖擊以及85°C/85%相對濕度下提供穩(wěn)定的粘合與密封性能。此外，這一先進的封裝解決方案還擁有600%的伸長率，因此非常適合用于基材之間熱膨脹系數(shù)（CTE）不一的大尺寸模塊。

DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV膠粘劑已實現(xiàn)全球發(fā)售，您可以直接向陶氏采購或向陶氏廣泛的分銷合作伙伴采購。